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本发明提供一种触头，即使在低高度化的状态下，也能够获得对高频信号的良好的传输特性。本发明的触头(40)为第一连接器(20)所具有的触头(40)，为了使电路基板(CB1)以及(CB2)彼此导通而将所述第一连接器(20)与第二连接器(70)连接...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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