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本发明公开了一种麦克风芯装配方法，将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁，将振膜、圆形金属片以及内腔粘贴到麦克风芯外壳内部，由于采用统一有序的装配方法，提高了装配效率，降低了生产成本。...
该专利属于恩平市艺星电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩平市艺星电子有限公司授权不得商用。

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