一种麦克风芯装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种麦克风芯装配方法，将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁，将振膜、圆形金属片以及内腔粘贴到麦克风芯外壳内部，由于采用统一有序的装配方法，提高了装配效率，降低了生产成本。

A Microphone Core Assembly Method

The invention discloses a microphone core assembly method, in which PCB components are pasted to the outer wall of the microphone core shell, and vibration diaphragms, circular metal sheets and inner chambers are pasted to the inner wall of the microphone core shell. By adopting a unified and orderly assembly method, the assembly efficiency is improved and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风芯装配方法
本专利技术涉及麦克风装配
，特别是一种麦克风芯装配方法。
技术介绍
麦克风是最常见的声电转换设备，而对于麦克风而言，其最重要的部件为麦克风芯，其可以将声音信号转换成电信号并进行处理，所以在麦克风的装配过程中，麦克风芯的装配显得尤为重要，麦克风芯一般包括外壳、PCB组件、振膜、圆形金属片以及内腔等部件，现有的一些麦克风生产厂家的装配过程较为繁杂，各个部件之间没有进行统一有序的装配，装配效率低，生产成本高。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种麦克风芯装配方法，可以实现麦克风芯的统一装配过程，提高装配效率，降低生产成本。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提出了一种麦克风芯装配方法，包括以下步骤：将PCB组件粘贴在麦克风芯外壳的外壁上；将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部；将圆形金属片粘贴在振膜上；将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片上。进一步，在将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向左侧或右侧，并在麦克风芯外壳的外壁上点上胶水。进一步，在将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向上方，并在麦克风芯外壳内部点上胶水。进一步，在将振膜粘贴到麦克风芯外壳内部前，先从振膜片上裁取得到振膜后粘贴到麦克风芯外壳内部。进一步，在将圆形金属片粘贴在振膜前，先将胶水点在振膜上。进一步，在将内腔粘贴到麦克风芯外壳内前，先将胶水点在圆形金属片上。进一步，在将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片后，将麦克风芯外壳回收。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：通过对麦克风芯的各个配件进行粘贴，可以实现统一有序的装配，提高装配效率，降低装配成本。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术的一种麦克风芯装配方法的一个实施例的流程图。具体实施方式麦克风芯一般包括外壳、PCB组件、振膜、圆形金属片以及内腔等部件，在进行麦克风芯的装配时，需要按照一定的顺序将各个部件装配到外壳内部，传统的装配方式是由操作工人进行手动装配，不仅耗时，而且装配过程没有联系性，装配完成多个小部件后再全部装配成麦克风芯，装配效率较低，生产成本也较高，为了解决此问题，需要采用一种新的装配方法，提高装配效率。基于此，本专利技术提供了一种麦克风芯装配方法，通过对麦克风芯的各个部件进行统一有序的粘贴组装，提高装配效率，降低生产成本。下面结合附图，对本专利技术实施例作进一步阐述。参照图1，本专利技术的一个实施例提供了一种麦克风芯装配方法，包括以下步骤：将PCB组件粘贴在麦克风芯外壳的外壁上；将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部；将圆形金属片粘贴在振膜上；将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片上。在本实施例中，通过机器来实现将PCB组件、振膜、圆形金属片以及内腔粘贴到麦克风芯外壳的外壁或者内部，装配过程自动化，并且可以有序统一的进行，提高装配效率，降低生产成本。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向左侧或右侧，并在麦克风芯外壳的外壁上点上胶水。在本实施例中，由于PCB组件需要粘贴在麦克风芯外壳的外壁上，所以在粘贴前，需要旋转麦克风芯外壳的方向，使其开口朝向左侧或者右侧，即使得麦克风芯外壳的外表面朝向上方，然后通过PCB粘贴装置可以将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁上，通过采用PCB粘贴装置来进行粘贴，可以保证每个麦克风芯外壳的PCB粘贴位置基本一致，不会出现同一批麦克风芯存在较大差异的情况。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向上方，并在麦克风芯外壳内部点上胶水。在本实施例中，由于需要将振膜粘贴在麦克风芯内部，所以需要保证麦克风芯外壳的开口朝向上方，才能方便振膜粘贴设备的粘贴，通过振膜粘贴设备的粘贴可以减少人力的使用，提高装配效率。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将振膜粘贴到麦克风芯外壳内部前，先从振膜片上裁取得到振膜后粘贴到麦克风芯外壳内部。在本实施例中，振膜并不是事先裁剪好的，而是从振膜片上直接裁取，由于振膜片本身较为柔软，若事先裁剪好振膜，则抓取振膜就较为困难，而通过振膜粘贴设备直接对振膜片进行裁取并夹取到麦克风芯外壳内进行粘贴，则较为方便，并且效率也较高，无需重新安装一台设备对振膜片进行事先的裁取。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将圆形金属片粘贴在振膜前，先将胶水点在振膜上。在本实施例中，圆形金属片需要与振膜组合成一个电极，所以需要在振膜上点上胶水，然后再将圆形金属片直接粘贴在振膜上，提高装配效率。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将内腔粘贴到麦克风芯外壳内前，先将胶水点在圆形金属片上。在本实施例中，内腔是直接与圆形金属片相接的，所以需要在圆形金属片上点上胶水，然后在将内腔粘贴在圆形金属片上。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，在将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片后，将麦克风芯外壳回收。在本实施例中，需要将粘贴完内腔的麦克风芯回收，方便后续的生产工序，回收过程也不需要人工参与，可以提高装配效率，降低生产成本。进一步地，本专利技术的另一个实施例还提供了一种麦克风芯装配方法，先将麦克风芯外壳旋转到其开口朝向左侧或右侧，然后在麦克风芯外壳的外壁上点上胶水，将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁上，接着旋转麦克风芯外壳使其开口朝向上方，并朝麦克风芯外壳内点上胶水，点胶完成后将振膜粘贴到麦克风芯外壳内，然后在振膜上点上胶水，并将圆形金属片粘贴到振膜上，最后在圆形金属片上点上胶水，并将内腔粘贴到圆形金属片上，待内腔粘贴完成后，回收麦克风芯，以待后续工序的使用。在本实施例中，通过采用机器对PCB组件、振膜、圆形金属片以及内腔进行自动化的统一有序的粘贴装配，可以提高装配效率，降低装配成本。以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风芯装配方法，其特征在于：包括以下步骤：将PCB组件粘贴在麦克风芯外壳的外壁上；将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部；将圆形金属片粘贴在振膜上；将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片上。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风芯装配方法，其特征在于：包括以下步骤：将PCB组件粘贴在麦克风芯外壳的外壁上；将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部；将圆形金属片粘贴在振膜上；将内腔粘贴到麦克风芯外壳内并覆盖在圆形金属片上。2.根据权利要求1所述的一种麦克风芯装配方法，其特征在于：在将PCB组件粘贴到麦克风芯外壳的外壁前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向左侧或右侧，并在麦克风芯外壳的外壁上点上胶水。3.根据权利要求1所述的一种麦克风芯装配方法，其特征在于：在将振膜粘贴在麦克风芯外壳内部前，先将麦克风芯外壳旋转使麦克风芯外壳的开口朝向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟明，
申请(专利权)人：恩平市艺星电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44