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本发明涉及一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法，铜夹堆叠芯片结构包括引线框、第一芯片、第二芯片、第一铜夹、第二铜夹和塑封料，第一芯片通过第一焊接材料固定在引线框上，第一铜夹通过第一焊接材料固定在引线框和/或第一芯片上，第二芯片通过第二焊接材料固...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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