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本发明提供一种贴合半导体基板，能够降低界面电阻。半导体基板具备单晶SiC基板和多晶SiC基板。单晶SiC基板与多晶SiC基板接合。单晶SiC基板与多晶SiC基板的接合区域含有1×10...
该专利属于株式会社希克斯所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社希克斯授权不得商用。

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