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本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。...
该专利属于国立大学法人秋田大学;大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人秋田大学;大金工业株式会社授权不得商用。

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