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本发明公开了一种发光二极管及其封装方法，属于半导体技术领域。所述发光二极管包括封装支架、发光二极管芯片、金属线和掺有荧光粉的封装胶体，所述封装支架的上表面的中心设有凹陷部，所述发光二极管芯片固定在所述凹陷部内，所述发光二极管芯片的上表面所在...
该专利属于华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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