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一种半导体封装结构包含：第一衬底、至少一个第一半导体元件和第二衬底。所述第一半导体元件附接到所述第一衬底。所述第二衬底界定腔室并且包含多个热通路。所述热通路中的每一个的一端暴露在所述腔室中，并且所述第一半导体元件位在所述腔室内并且以热方式连...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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