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本发明公开了一种软性基板及线路结构的制造方法，其步骤如下。于载体上形成离形层。将至少一晶片配置在离形层上。注入高分子材料，以至少覆盖至少一晶片的部分侧壁。将高分子材料固化为高分子基板。分离高分子基板与离形层，其中至少一晶片嵌入高分子基板中。...
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