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本发明涉及一种晶圆支撑装置，其包括：承载主体，所述承载主体包括有承载面，所述承载面开设有多个排气槽；所述排气槽将所述承载面分成多个承载区，每个承载区开设有容纳槽以及与每个所述容纳槽相连通的气流入口；多个非接触式吸盘，所述每个容纳槽设置有一个...该专利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;京鼎精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;京鼎精密科技股份有限公司授权不得商用。