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本发明公开了一种结晶器铜板的电镀工艺方法，其包括：(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计；(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液，按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液；(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量；(4)...
该专利属于北京首钢机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京首钢机电有限公司授权不得商用。

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