一种结晶器铜板的电镀工艺方法技术

技术编号:20540116 阅读:73 留言:0更新日期:2019-03-09 12:28
本发明专利技术公开了一种结晶器铜板的电镀工艺方法,其包括:(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计;(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液,按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液;(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量;(4)对所述铜板进行热处理。根据本发明专利技术所述结晶器铜板的电镀工艺方法获得的电镀后铜板表面无针孔、麻点等质量缺陷,表面平整,加工后铜板厚度尺寸合格,满足加工要求。

A Method of Electroplating Copper Plate in Mold

The invention discloses an electroplating process for mould copper plate, which includes: (1) gradient design of the overall coating of mould copper plate; (2) using basic plating solution as the basic plating solution of sulfamate system to adjust the plating solution according to the requirement of nickel and cobalt content in the coating; (3) adjusting the number of nickel or cobalt anodes used in distribution plating according to the proportion of nickel and cobalt ions in the plating solution; (4) adjusting the amount of nickel or cobalt anodes used in distribution plating The plate is heat treated. According to the electroplating process of the mould copper plate, the surface of the electroplated copper plate has no pinholes, pits and other quality defects, and the surface is flat. The thickness and dimension of the processed copper plate are qualified to meet the processing requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种结晶器铜板的电镀工艺方法
本专利技术涉及一种结晶器铜板的电镀工艺方法,属于金属表面处理

技术介绍
结晶器是连铸的核心部件,结晶器铜板作为连铸从液态钢水到凝固成固态坯壳的重要导热部件,其质量好坏直接影响到铸坯的表面质量、连铸机拉速等指标。为了避免结晶器铜板磨损严重,更换频繁,本领域技术人员结晶器铜板上电镀一层金属或合金层,从而达到抗磨减磨、延长使用寿命的目的。近年来,国内外相关单位及专家热衷于研究Ni-Co镀层和Co-Ni镀层。这其实是两种不同基体的高温合金,Ni-Co是含钴的镍基合金,Co-Ni是含镍的钴基合金。其性能较Ni-Fe镀层又有了进一步的提高,Co-Ni镀层的性能更好一些,在国内大板坯结晶器上使用。Ni-Cr合金喷涂层在板坯结晶器使用中,窄边铜板的磨耗比宽边铜板更严重,为了提高窄边铜板的使用寿命,日本开发了窄边铜板超音速喷涂技术,即在窄边铜板表面用超音速喷涂一层Ni-Cr合金层,代替电镀层,其使用寿命可与宽边铜板的Co-Ni镀层寿命相同。在Co-Ni镀层得生产工艺中,镀层中金属钴的提供方式多为在电镀过程中添加氨基磺酸钴浓缩液。使用这种添加方式存在以下几方面问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结晶器铜板的电镀工艺方法,其包括:(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计;(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液,按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液;(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量;(4)对所述铜板进行热处理。

【技术特征摘要】
1.一种结晶器铜板的电镀工艺方法,其包括:(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计;(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液,按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液;(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量;(4)对所述铜板进行热处理。2.如权利要求1所述的结晶器铜板的电镀工艺方法,其特征在于,所述铜板梯度设计为上部0-150mm位置镀层厚度为0.1-0.3mm,所述铜板下部厚度梯度增长至下口镀层最厚处为...

【专利技术属性】
技术研发人员:王兴丽裘伟峰吕艳春张建生孙雷
申请(专利权)人:北京首钢机电有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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