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本实用新型公开了一种LED灯芯，包括基体和设置于基体内的铜支架，铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，所述芯片连接有电极焊盘，芯片在表面涂覆有散热硅胶层，所述铜支架下端设有伸至基体表面的散热部，所述荧光粉层上方设有透光层。本LED灯芯，设...
该专利属于珠海市圣大光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市圣大光电有限公司授权不得商用。

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