一种LED灯芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯芯，包括基体和设置于基体内的铜支架，铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，所述芯片连接有电极焊盘，芯片在表面涂覆有散热硅胶层，所述铜支架下端设有伸至基体表面的散热部，所述荧光粉层上方设有透光层。本LED灯芯，设置于基体内的铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，芯片连接有电极焊盘，芯片表面涂覆有散热硅胶层，铜支架下端设有伸出基体表面的散热部，芯片及荧光粉层产生的热，经过散热硅胶层、铜支架及散热部的传递，实现快速散热，有效减少光衰减，提高灯芯的使用寿命。

A kind of LED wick

The utility model discloses an LED lamp core, which comprises a base body and a copper bracket arranged in the base body. The copper bracket is successively provided with a chip and a phosphor layer from bottom to top. The chip is connected with an electrode pad, the chip is coated with a heat dissipation silica gel layer on the surface, the lower end of the copper bracket is provided with a heat dissipation part extending to the base surface, and the light transmission layer is arranged above the phosphor layer. The LED lamp core is arranged on the copper bracket in the matrix from bottom to top. The chip is connected with an electrode pad. The chip surface is coated with a heat dissipating silica gel layer. The lower end of the copper bracket is provided with a heat dissipating part extending out of the matrix surface. The heat generated by the chip and phosphor layer passes through the heat dissipating silica gel layer, the copper bracket and the heat dissipating part to realize rapid heat dissipation and effectively reduce light. Attenuation, improve the service life of the wick.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯芯
本技术涉及光源
，尤其涉及一种LED灯珠。
技术介绍
LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，LED灯珠体积小、重量轻，使用寿命长，节能环保，应用越来越广泛，但现阶段，单个LED灯芯的功率较低且发热量大，如得不到及时的散热，将会影响LED灯芯的光功率及使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种LED灯芯，该LED灯芯具有光功率大，散热性好的特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯芯，包括基体和设置于基体内的铜支架，铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，所述芯片连接有电极焊盘，芯片在表面涂覆有散热硅胶层，所述铜支架下端设有伸至基体表面的散热部，所述荧光粉层上方设有透光层。作为上述技术方案的改进，所述电极焊盘包括正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘及负极焊盘通过金线连接芯片上的两个pin脚。作为上述技术方案的改进，所述正极焊盘和负极焊盘外表面镀银。作为上述技术方案的改进，所述基体为方体，其中一个角设有缺口。作为上述技术方案的改进，所述散热部设于基体下表面中心。本技术的有益效果有：本LED灯芯，设置于基体内的铜支架上由下到上依次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯芯，其特征在于：包括基体(1)和设置于基体(1)内的铜支架(2)，铜支架(2)上由下到上依次设有芯片(3)及荧光粉层(4)，所述芯片(3)连接有电极焊盘，芯片(3)在表面涂覆有散热硅胶层(5)，所述铜支架(2)下端设有伸至基体(1)表面的散热部(6)，所述荧光粉层(4)上方设有透光层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯，其特征在于：包括基体(1)和设置于基体(1)内的铜支架(2)，铜支架(2)上由下到上依次设有芯片(3)及荧光粉层(4)，所述芯片(3)连接有电极焊盘，芯片(3)在表面涂覆有散热硅胶层(5)，所述铜支架(2)下端设有伸至基体(1)表面的散热部(6)，所述荧光粉层(4)上方设有透光层(7)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯，其特征在于：所述电极焊盘包括正极焊盘(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐孟俞，何平，
申请(专利权)人：珠海市圣大光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44