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本实用新型涉及半导体设备制造领域，公开了一种晶圆电镀工艺腔，用于对晶圆进行电镀，包括：腔体，用于容纳电解液；支座，支座沿着腔体的内侧壁的周向设置，用于承托晶圆；阳极电极，阳极电极位于腔体内且与支座所处的平面平行地设置，从而与晶圆相对设置；高...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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