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包括掺杂碳的氮化硅的半导体装置结构和相关方法制造方法及图纸
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下载包括掺杂碳的氮化硅的半导体装置结构和相关方法的技术资料
文档序号:20519089
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本申请案涉及包括掺杂碳的氮化硅的半导体装置结构和相关方法。本发明涉及一种半导体装置结构,其包括交替的电介质层级和导电层级的分层以及在阶梯结构的所述分层上方的掺杂碳的氮化硅。所述掺杂碳的氮化硅排除碳氮化硅。一种形成所述半导体装置结构的方法包括...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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