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本申请涉及In‑Cu合金粉末及其制法、In‑Cu合金溅射靶及其制法。该In‑Cu合金粉末包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下。该In‑Cu合金粉末的制造方法具备：抽真空工序，使投入了包含In及Cu的原料金属的耐热容器达到10Pa以...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

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