温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种陶瓷电容芯片，包括陶瓷基片和导电层，陶瓷基片设置为圆饼状，导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层附着在陶瓷基片的顶面形成第一平面，第二导电层附着在陶瓷基片底面形成第二平面，第一平面圆心处设有圆形的第一焊接座，第一焊...
该专利属于东莞市东邦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市东邦电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。