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本发明公开了一种新型声表面波或横波激励体声波微波器件芯片结构，该芯片结构包括：声表面波或横波激励体声波微波器件芯片电路和芯片基体，芯片基体上设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内填充有第一压电材料，第一压电材料上设置有第一电极，第一电极的一端...该专利属于中国科学院电工研究所;郑州科之诚机床工具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电工研究所;郑州科之诚机床工具有限公司授权不得商用。