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半导体存储装置制造方法及图纸
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文档序号:20450101
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实施方式提供一种能够提高处理能力的半导体存储装置。根据实施方式,半导体存储装置包含:连结电路(BHU),包含分别连接于第一及第二位线(BL0)及(BL1)的第一及第二电路(50_0)及(50_1);第一组(GP0),包含经由第一数据总线(D...
该专利属于东芝存储器株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。
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