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一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法技术
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下载一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法的技术资料
文档序号:20440159
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本发明涉及一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法,具有传感器芯片,所述的传感器芯片包括二氧化硅绝热层,二氧化硅绝热层内部分布有硅柱,二氧化硅绝热层背面对应所述硅柱位置设有分别中心测温元件、加热元件和上下游测温元件,其中中心测温元件...
该专利属于常州大学所有,仅供学习研究参考,未经过常州大学授权不得商用。
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