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本实用新型公开一种用于空调的散热型控制板，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分...
该专利属于深圳市天祜智能有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天祜智能有限公司授权不得商用。

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