一种用于空调的散热型控制板制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于空调的散热型控制板，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器截面呈“E”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。本实用新型专利技术通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式，增加了散热面积，加强了控制板的散热效果；采用绝缘导热胶粘剂粘接的连接方式，操作简单方便，散热效果好，同时又具有绝缘效果。

A Heat Dissipating Control Board for Air Conditioning

The utility model discloses a heat dissipation control board for air conditioning, which comprises a base plate, a through hole arranged on the base plate, a main control chip arranged on the base plate and above the through hole, several components arranged on the base plate far from the main control chip, a first auxiliary radiator arranged above the main control chip, and a second auxiliary scattering arranged below the main control chip. The heat exchanger and the insulating thermal conductive adhesive layer between the main control chip and the first auxiliary radiator and the second auxiliary radiator are respectively arranged. The cross section of the first auxiliary radiator is in the \E\ shape, and the cross section of the second auxiliary radiator is in the \Ji\ shape. The utility model increases the heat dissipation area and enhances the heat dissipation effect of the control board by installing auxiliary radiators on the upper and lower sides of the main control chip, and adopts the connection mode of insulating thermal conductive adhesives, which is simple and convenient to operate, has good heat dissipation effect, and has insulation effect at the same time.

【技术实现步骤摘要】
一种用于空调的散热型控制板
本技术涉及控制板
，尤其涉及一种用于空调的散热型控制板。
技术介绍
随着科学技术的发展，电路控制板越来越多应用到自动化生产设备以及智能产品中。控制板在使用时，其中的电子元件会产生大量的热量，这些热量如果无法散失，将会烧坏电子元件。尤其是功耗比较大的电子元件，使用过程中产生的热量过多，而无法得到有效的散失，不但会损坏自身，还会对电路板上的其他元件造成损坏。现有PCB板的散热效果不理想，技术人员为了更好的散热会在PCB板上开散热孔，但是这种小孔对热量的散失起到的作用微乎其微。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于空调的散热型控制板。本技术的技术方案如下：一种用于空调的散热型控制板，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器包括：与所述绝缘导热胶粘剂层连接的散热板、设于所述散热板上方的若干散热片、以及设于每片所述散热片两侧的散热条，所述散热板与所述散热片共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔，所述散热条的横截面呈“T”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。进一步地，所述基板为覆铜箔层压板。进一步地，每片所述散热片两侧对称设有三个所述散热条。进一步地，所述第一辅助散热器采用铝镁合金材料通过铝挤工艺、阳极处理的工序一体化制成。进一步地，所述第二辅助散热器的材质为铜。进一步地，所述第二辅助散热器与所述基板侧壁及下表面分离设置，所述第二辅助散热器的厚度为1mm-3mm。进一步地，所述绝缘导热胶粘剂层的厚度为0.3mm-1.0mm。进一步地，所述通孔为矩形。进一步地，所述通孔的尺寸小于所述主控芯片的尺寸。进一步地，所述第一辅助散热器的尺寸大于或等于所述主控芯片的尺寸。采用上述方案，本技术的空调用散热型控制板，结构简单，散热效果好。通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式，增加了散热面积，加强了控制板的散热效果；采用绝缘导热胶粘剂的连接方式，操作简单方便，避免了在基板及辅助散热器上开孔，同时也避免了主控芯片与辅助散热器之间存在间隙，散热效果好，同时又具有绝缘效果。附图说明图1为本技术用于空调的散热型控制板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术提供一种用于空调的散热型控制板，包括：基板1、设于所述基板上的通孔2、设于所述基板1上且位于所述通孔2上方的主控芯片3、设于所述基板1上远离所述主控芯片3的若干元件4、设于所述主控芯片3上方的第一辅助散热器5、设于所述主控芯片3下方是第二辅助散热器6、分别设于所述主控芯片3与所述第一辅助散热器5及所述第二辅助散热器6之间的绝缘导热胶粘剂层7。通过将所述主控芯片3两侧设置辅助散热器的方式加强所述主控芯片3的散热。传统控制板的PCB基板开的散热孔很小，散热效果不好，本技术在不影响所述主控芯片3在所述基板1上进行安装的前提下，将所述主控芯片3下方开孔，加强所述主控芯片3下方的散热效果。所述通孔2的尺寸小于所述主控芯片3的尺寸，这样不影响所述主控芯片3在所述基板1上的安装与电路连接。理论上，所述通孔2可以设计成任意形状，具体地，本实施例中所述通孔2的形状为矩形，矩形的所述通孔2易于成型，且有利于所述第二辅助散热器6的安装。所述基板1为覆铜箔层压板，铜箔的导热系数高，有利于所述基板1对热量的传导。请再次参与图1，所述第一辅助散热器5包括：与所述绝缘导热胶粘剂层7连接的散热板51、设于所述散热板51上方的若干散热片52、以及设于每片所述散热片52两侧的散热条53，所述散热板51与所述散热片52共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔，所述散热条53的横截面呈“T”字型，每片所述散热片52两侧对称设有三个所述散热条53。所述第一辅助散热器5的上述设计，都是为了增大散热面积，加强散热效果。所述第一辅助散热器5采用铝镁合金材料通过铝挤工艺、阳极处理的工序一体化制成，镁铝合金材料的导热系数高，散热快，有利于所述主控芯片3的热量散失。为了更有效的将热量传导走，所述第一辅助散热器5的尺寸大于或等于所述主控芯片3的尺寸。请再次参与图1，所述第二辅助散热器6的横截面呈“几”字型，顶部贴合在所述主控芯片3下方，便于将所述主控芯片3下方的热量传导至外界，同时将所述第二辅助散热器6位于所述基板1下表面的部分弯折，更有利于保持所述基板1下表面的平整性，便于后续控制板的安装。所述第二辅助散热器6与所述基板1侧壁及下表面分离设置，有利于散热。所述第二辅助散热器6的材质为铜，所述第二辅助散热器6的厚度为1mm-3mm，铜的导热系数高，有利于热的传导。传统的散热器通过螺丝固定在基板上，这样散热器与芯片之间会有缝隙，由于空气不利于热量的传导，所以散热效果不理想，本技术采用所述绝缘导热胶粘剂层7将所述第一辅助散热器5与所述第二辅助散热器6粘接在所述主控芯片3上，操作方便，无需在散热器上开口进行固定，同时所述绝缘导热胶粘剂层7还起到绝缘密封的作用。所述绝缘导热胶粘剂层7的厚度为0.3mm-1.0mm，为了提高粘接力，所述绝缘导热胶粘剂层7的厚度不易过薄，同时为了不影响散热效果，所述绝缘导热胶粘剂层7的厚度也不易过厚。综上所述，本技术的空调用散热型控制板，结构简单，散热效果好。通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式，增加了散热面积，加强了控制板的散热效果；采用绝缘导热胶粘剂的连接方式，操作简单方便，避免了在基板及辅助散热器上开孔，同时也避免了主控芯片与辅助散热器之间存在间隙，散热效果好，同时又具有绝缘效果。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于空调的散热型控制板，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器包括：与所述绝缘导热胶粘剂层连接的散热板、设于所述散热板上方的若干散热片、以及设于每片所述散热片两侧的散热条，所述散热板与所述散热片共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔，所述散热条的横截面呈“T”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。

【技术特征摘要】
1.一种用于空调的散热型控制板，其特征在于，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器包括：与所述绝缘导热胶粘剂层连接的散热板、设于所述散热板上方的若干散热片、以及设于每片所述散热片两侧的散热条，所述散热板与所述散热片共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔，所述散热条的横截面呈“T”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。2.根据权利要求1所述的用于空调的散热型控制板，其特征在于，所述基板为覆铜箔层压板。3.根据权利要求1所述的用于空调的散热型控制板，其特征在于，每片所述散热片两侧对称设有三个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辛夷，
申请(专利权)人：深圳市天祜智能有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44