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本实用新型公开了一种5G通讯用高频电流互感器，包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架和底座；所述底座为H形，底座上方连接有线包骨架，线包骨架上方设有一凹槽盘；所述磁芯包括：上磁芯和下磁芯，上磁芯与下磁芯为E形磁芯，上磁芯的中...
该专利属于成都金之川电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都金之川电子有限公司授权不得商用。

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