一种5G通讯用高频电流互感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通讯用高频电流互感器，包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架和底座；所述底座为H形，底座上方连接有线包骨架，线包骨架上方设有一凹槽盘；所述磁芯包括：上磁芯和下磁芯，上磁芯与下磁芯为E形磁芯，上磁芯的中柱贯穿凹槽盘与线包骨架，凹槽盘的凹槽宽度为上磁芯的顶边宽度，下磁芯的中柱贯穿底座和线包骨架，上磁芯与下磁芯粘胶连接；通过提高副边线圈匝数，增加变比，实现了高频的电流互感；采用本实用新型专利技术的主骨架，利用主骨架径向方向的空间，减小了器件体积，缩小电流互感器的占板面积，节约封装成本，实现器件小型化，满足市场需求；上下磁芯装配完成后即可插板使用，使用方便，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯用高频电流互感器
本技术属于电流互感器设备
，具体涉及一种5G通讯用高频电流互感器。
技术介绍
随着当今世界的科技发展，人们对通讯网络的要求越来越高，在经过前几代通讯网络的发展，如2G、3G、4G，现5G无线网络应运而生；卓越的5G技术，打造新型的5G无线网络,实现5G需要技术创新，提供无与伦比的可扩展性，功能和效率,5G网络对元器件的要求也就越来越高，高功率输出，高可靠性，小体积等成为电子元器件行业的发展趋势。电流互感器的原理是依据电磁感应原理的。电流互感器是由闭合的铁芯和绕组组成，它的一次绕组匝数很少，串在需要测量的电流的线路中，因此它经常有线路的全部电流流过，二次绕组匝数比较多，串接在测量仪表和保护回路中，电流互感器在工作时，它的二次回路始终是闭合的，因此测量仪表和保护回路串联线圈的阻抗很小，电流互感器的工作状态接近短路；现有的电流互感器的二次绕组匝数少，且需要较大的封装，占用空间大，不够小型化。
技术实现思路
为克服现有电流互感器存在封装较大和占用空间大的技术缺陷，本技术公开了一种5G通讯用高频电流互感器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种5G通讯用高频电流互感器，包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架和底座；所述底座为H形，底座上方连接有线包骨架，线包骨架上方设有一凹槽盘；所述磁芯包括：上磁芯和下磁芯，上磁芯与下磁芯为E形磁芯，上磁芯的中柱贯穿凹槽盘与线包骨架，凹槽盘的凹槽宽度为上磁芯的顶边宽度，下磁芯的中柱贯穿底座和线包骨架，上磁芯与下磁芯粘胶连接；所述底座两侧边的上下端分别贯穿设有铜条，线包骨架上绕制有线圈绕组，线圈绕组的原边线圈端头分别与铜条连接，底座下方设有副边引脚，线圈绕组的副边线圈两端分别通过底座的过线槽连接副边引脚，副边线圈的匝数至少为700匝。优选地，所述底座的四个顶角处开设有三角形的缺口，缺口的底边宽度等于下磁芯的侧边宽度。优选地，所述底座采用环氧树脂材料。优选地，所述上磁芯的中柱和下磁芯的中柱形状为圆形或方形中的一种。优选地，所述铜条采用镀锡铜条。优选地，所述副边线圈两端分别套设有铁氟龙套管。本技术的有益效果是：通过提高副边线圈匝数，增加变比，实现了高频的电流互感；采用本技术的主骨架，利用主骨架径向方向的空间，减小了器件体积，缩小电流互感器的占板面积，节约封装成本，实现器件小型化，满足市场需求；上下磁芯装配完成后即可插板使用，使用方便，操作简单。附图说明图1是本技术一种5G通讯用高频电流互感器的具体实施方式结构示意图。图2是本技术所述主骨架的具体实施方式结构示意图。图3是本技术所述磁芯的具体实施方式结构示意图。附图标记：1-线包骨架，2-底座，3-凹槽盘，4-上磁芯，5-下磁芯，6-铜条，7-副边引脚，8-缺口，9-过线槽。具体实施方式以下结合附图及附图标记对本技术的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人在研读本说明书后能据以实施。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一种5G通讯用高频电流互感器，包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架1和底座2；所述底座2为H形，底座2上方连接有线包骨架1，线包骨架1上方设有一凹槽盘3；所述磁芯包括：上磁芯4和下磁芯5，上磁芯4与下磁芯5为E形磁芯，上磁芯4的中柱贯穿凹槽盘3与线包骨架1，凹槽盘3的凹槽宽度为上磁芯4的顶边宽度，下磁芯5的中柱贯穿底座2和线包骨架1，上磁芯4与下磁芯5粘胶连接；所述底座2两侧边的上下端分别贯穿设有铜条6，线包骨架1上绕制有线圈绕组，线圈绕组的原边线圈端头分别与铜条6连接，底座2下方设有副边引脚7，线圈绕组的副边线圈两端分别通过底座2的过线槽9连接副边引脚7，副边线圈的匝数至少为700匝；具体地，使用时，将上磁芯4的中柱穿设至凹槽盘3和线包骨架1的空腔内，下磁芯5的中柱穿设至底座2和线包骨架1的空腔内以后，上磁芯4的中柱和下磁芯5的中柱在线包骨架1的空腔内连接，将上磁芯4和下磁芯5通过粘胶连接完成装配后插板使用；所述凹槽盘3的凹槽宽度为上磁芯4的顶边宽度，用于卡接上磁芯4，提高卡接的牢固度；所述铜条6可为方形铜条或圆形铜条，铜条6底部为铜片状，方便插接，铜条6为电流互感器的原边；所述副边线圈的匝数至少为700匝，通过提高副边线圈匝数，增加变比，实现了高频的电流互感；采用该形状的主骨架，利用主骨架径向方向的空间，减小了器件体积，缩小电流互感器的占板面积，节约封装成本，上下磁芯装配完成后即可插板使用，使用方便，操作简单。所述底座2的四个顶角处开设有三角形的缺口8，缺口8的底边宽度等于下磁芯4的侧边宽度；通过开设缺口8减小了底座2的重量，所述底座2两侧凹陷部分的宽度为磁芯的宽度，进一步缩小底座2的宽度，从而减小电流互感器的占板面积。所述底座2采用环氧树脂材料；所述环氧树脂板的重量轻，绝缘性好，能有效减轻电流互感器的重量。所述上磁芯4的中柱和下磁芯5的中柱形状为圆形或方形中的一种；所述中柱形状可根据电流互感器所需Ae值进行优化设计。所述铜条6采用镀锡铜条；所述镀锡铜条增加铜的焊接性且不影响导电性，具有防氧化的作用，延长铜条6的使用寿命。所述副边线圈两端分别套设有铁氟龙套管；铁氟龙套管具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，提高线圈的绝缘线。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通讯用高频电流互感器，其特征在于：包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架（1）和底座（2）；所述底座（2）为H形，底座（2）上方连接有线包骨架（1），线包骨架（1）上方设有一凹槽盘（3）；所述磁芯包括：上磁芯（4）和下磁芯（5），上磁芯（4）与下磁芯（5）为E形磁芯，上磁芯（4）的中柱贯穿凹槽盘（3）与线包骨架（1），凹槽盘（3）的凹槽宽度为上磁芯（4）的顶边宽度，下磁芯（5）的中柱贯穿底座（2）和线包骨架（1），上磁芯（4）与下磁芯（5）粘胶连接；所述底座（2）两侧边的上下端分别贯穿设有铜条（6），线包骨架（1）上绕制有线圈绕组，线圈绕组的原边线圈端头分别与铜条（6）连接，底座（2）下方设有副边引脚（7），线圈绕组的副边线圈两端分别通过底座（2）的过线槽（9）连接副边引脚（7），副边线圈的匝数至少为700匝。

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯用高频电流互感器，其特征在于：包括：主骨架、磁芯和线圈绕组；所述主骨架包括：线包骨架（1）和底座（2）；所述底座（2）为H形，底座（2）上方连接有线包骨架（1），线包骨架（1）上方设有一凹槽盘（3）；所述磁芯包括：上磁芯（4）和下磁芯（5），上磁芯（4）与下磁芯（5）为E形磁芯，上磁芯（4）的中柱贯穿凹槽盘（3）与线包骨架（1），凹槽盘（3）的凹槽宽度为上磁芯（4）的顶边宽度，下磁芯（5）的中柱贯穿底座（2）和线包骨架（1），上磁芯（4）与下磁芯（5）粘胶连接；所述底座（2）两侧边的上下端分别贯穿设有铜条（6），线包骨架（1）上绕制有线圈绕组，线圈绕组的原边线圈端头分别与铜条（6）连接，底座（2）下方设有副边引脚（7），线圈绕组的副边线圈两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文彬，欧晓红，
申请(专利权)人：成都金之川电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51