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本发明公开了一种新型IC封装环保塑料生产工艺，具体生产工艺步骤如下：步骤一：称取相应重量份的聚氯乙烯树脂、聚磺酸盐聚乙烯醇、纤维素、淀粉、聚多糖、碳酸钙、明胶、增塑剂、抗氧剂和增白剂，备用；步骤二：对步骤一中的固体颗粒进行过筛处理，将留在筛...
该专利属于江苏聚润硅谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏聚润硅谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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