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本发明涉及半导体加工技术领域。一种无需刻蚀的AMB直接成型方法，包括如下步骤：步骤一，使用精雕机在铜片的图案周边雕刻出凹槽；步骤二，使用丝网印刷、涂覆或覆膜设备在铜片上需要键合的区域涂装钎焊材料；步骤三，将铜片与瓷片对位固定；步骤四，真空烧...该专利属于江苏富乐德半导体科技有限公司;上海申和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐德半导体科技有限公司;上海申和热磁电子有限公司授权不得商用。