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本发明公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法，其由以下成分组成：乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，具有高触变性，高透...
该专利属于广东科明诺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科明诺科技有限公司授权不得商用。

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