一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法，其由以下成分组成：乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明专利技术所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，具有高触变性，高透光率，高耐温性。胶体固化后，具有良好的机械性能，弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。

A kind of high thixotropy additive-moulded LED filament packaging silica gel and its preparation method

The invention discloses a high thixotropic addition-moulding LED filament packaging silica gel and a preparation method, which comprises the following components: vinyl silicone resin, vinyl silicone oil, hydrogen-containing crosslinking agent, hydrophobic gas-phase silica, structure control agent, tackifier, platinum catalyst and inhibitor. The high thixotropy additive shaped LED filament packaging silica gel has high thixotropy, high transmittance and high temperature resistance. After curing, the colloid has good mechanical properties, good elasticity, tear resistance, high tensile strength and elongation at break.

【技术实现步骤摘要】
一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法
本专利技术涉及LED封装领域，具体而言，涉及一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法。
技术介绍
高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，不同于普通LED封装硅胶。触变性硅胶具有良好的触变性，只用机械力(振摇等)，不需加热就可使凝胶变为溶胶；不需冷却，只需静置一定时间，又由溶胶变为凝胶。高触变性可使微粒稳定地分散于介质中而不易聚集沉降，亦可在点胶后，使胶体自动形成一定的形状、不流动、不坍塌，高温烘烤无形变。高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，主要用于LED灯丝的封装，同时也可适用于：MCOB型LED灯珠的封装、COB灯珠的围坝等多种用途。LED灯丝灯具有出色的性能，实现360°全周发光球泡，具有白炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。LED灯丝实现立体光源，带来前所未有的照明体验同时兼具环保节能的优点。LED灯丝封装要求点胶后即时定型，预烘烤60-80℃无形变，直至固化完全而保持初始点胶尺寸外型。满足这种要求的封装胶水在材料学上体现为高触变性(Thixotropy)，即高剪切力施加时(点胶时)可像普通流体一样流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：包含乙烯基硅树脂、含氢交联剂、乙烯基硅油、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。

【技术特征摘要】
1.一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：包含乙烯基硅树脂、含氢交联剂、乙烯基硅油、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。2.根据权利要求1所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶的各成分的含量如下：成分重量份乙烯基硅树脂20-45份乙烯基硅油10-60份含氢交联剂1-10份疏水型气相二氧化硅3-15份结构控制剂1-5份增粘剂1-5份铂金催化剂0.0001-1份抑制剂0.0001-0.1份3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基硅树脂的粘度为5000-100000cps、乙烯基含量为1-5％。4.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为5000-100000cps、乙烯基含量为0.01-2％。5.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述含氢交联剂为含氢量0.5-1.6％的端侧含氢硅油，其由八甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在强酸或强酸阳离子树脂的催化下共聚得到。6.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述疏水型气相二氧化硅由普通气相二氧化硅表面经过活性硅烷处理后所得。7.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述结构控制剂为羟基封端的侧乙烯基硅油，其中羟基含量为1-6.6％，乙烯基含量1-6.5％。8.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述增粘剂为可选择不同官能团和不同官能度的硅烷偶联剂单体，其在酸性水溶液或强酸阳离子树脂的催化下共聚得到的小分子硅烷偶联剂聚合物。9.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述抑制剂为纯度≥99.5％的乙炔基环己醇。10.一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)含氢交联剂的合成：在反应釜中按一定比例...

【专利技术属性】
技术研发人员：万国江，陈涛，冯荣标，梁润晃，
申请(专利权)人：广东科明诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44