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本发明公开了一种晶圆抛光方法，使用单面抛光机对晶圆进行双面抛光，单面抛光机包括抛盘、抛光模板和抛光盘，抛光模板与抛盘连接；晶圆抛光方法包括：提供一晶圆，晶圆包括第一待抛光面和第二待抛光面，第一待抛光面与第二待抛光面相对设置；将晶圆放置于抛光...该专利属于上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司授权不得商用。