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本实用新型公开了一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一...
该专利属于吴通控股集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吴通控股集团股份有限公司授权不得商用。

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