【技术实现步骤摘要】
一种通信连接结构
本技术涉及一种电连接
，尤其涉及一种通信连接结构。
技术介绍
随着通信进入到5G时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发张，天线和射频前端的对接成为限制产品集成度的重要因素，主要体现在天线与AAU部分通过板对板连接器进行连接部分，实际使用中，板对板连接器主要包括三个组成部分，两个分布安装于两块PCB板或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器，由于目前的天线和AAU部分往往由不同的厂家完成，天线部分和AAU部分设计完成后再通过板对板连接器连接，为了应对大规模的阵列，结构上往往将很多个板对板连接器组成连接器阵列，这样产品的累积公差都集中在需要盲插的板对板连接器部分，要求板对板连接器必须拥有很强的容差能力，因此，如何解决以上问题是现有工程师需要研究的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种通信连接结构，通过使用该连接结构，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，改变公差累积的部位，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，同时，方便快速高效的检测对插的准确性，提高系...
【技术保护点】
1.一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。
【技术特征摘要】
1.一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。2.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述空腔在所述接地导体上呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1。3.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述空腔在所述接地导体上呈垂直阵列排布。4.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述内导体公端包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述针头、引导部、结合部的总长度大于所述内导体母端的长度，所述内导体公端与内导体母端对插后，所述针头位于所述内导体母端套筒的外部。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄克猛，沈细荣，陈伟，徐可，梁国，
申请(专利权)人：吴通控股集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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