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本实用新型公开了一种异质基板高频互连结构，属于射频信号传输，技术领域。其包括相互异质的第一基板和第二基板，还包括位于第一基板和第二基板之间的射频连接结构，射频连接结构包括微型弹性套和微细弹性金属柱，第二基板上具有凹腔结构，凹腔结构包括外部圈...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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