【技术实现步骤摘要】
一种异质基板高频互连结构
本技术涉及电子工程和射频信号传输
，尤其是指一种异质基板高频互连结构。技术背景现代通信系统与军用通信设施，如5G通信、相控阵雷达等系统，在集成度、小型化、低剖面等方面的要求越来越高，因此，对系统微波电路的设计要求也越发提高，特别是SIP（systeminpackage，系统级封装）的构架实现，对异质基板间的高频互连有了更高的要求。异质基板之间互连的传统方式主要有两种：一种是采用高频同轴连接器，来实现射频信号传输，这种方式存在射频传输连接部分体积大、剖面高、连接损耗较大的问题；第二种是采用BGA（焊球阵列封装）球焊接等小体积射频信号连接方式，但存在异质材料之间收缩率不一致的问题，容易导致不同区域连接紧密程度差异大，因此，这种连接方式可靠性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种异质基板高频互连结构，该结构具有体积小、剖面低、差损小的优点，并且采用免焊接方式，解决了异质结构间不同收缩率的问题，有效提升了射频互连的可靠性。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种异质基板高频互连结构，包括相互异质的第一基板和第二基板，还包括位于...
【技术保护点】
1.一种异质基板高频互连结构，包括相互异质的第一基板和第二基板，其特征在于，还包括位于第一基板和第二基板之间的射频连接结构，所述第一基板上具有射频通孔，第一基板的底面具有接地端，所述射频通孔内具有实心化金属填充，所述射频连接结构包括微型弹性套和微细弹性金属柱，所述第二基板上具有凹腔结构，所述凹腔结构包括彼此同心的外部圈形凹腔和内部槽形凹腔，所述外部圈形凹腔的底部为接地端，所述内部槽形凹腔的底部为信号端，所述微型弹性套和微细弹性金属柱分别嵌入所述外部圈形凹腔和内部槽形凹腔中，所述第一基板与所述第二基板紧密压配，所述微型弹性套和微细弹性金属柱承压形变并形成射频同轴结构，所述微细...
【技术特征摘要】
1.一种异质基板高频互连结构，包括相互异质的第一基板和第二基板，其特征在于，还包括位于第一基板和第二基板之间的射频连接结构，所述第一基板上具有射频通孔，第一基板的底面具有接地端，所述射频通孔内具有实心化金属填充，所述射频连接结构包括微型弹性套和微细弹性金属柱，所述第二基板上具有凹腔结构，所述凹腔结构包括彼此同心的外部圈形凹腔和内部槽形凹腔，所述外部圈形凹腔的底部为接地端，所述内部槽形凹腔的底部为信号端，所述微型弹性套和微细弹性金属柱分别嵌入所述外部圈形凹腔和内部槽形凹腔中，所述第一基板与所述第二基板紧密压配，所述微型弹性套和微细弹性金属柱承压形变并形成射频同轴结构，所述微细弹性金属柱的上下端与所述实心化金属填充及信号端分别电接触，...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁栋，韩威，魏浩，魏立云，刘巍巍，兰宝岩，尹学全，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：河北,13
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