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本发明公开了一种差压溅射薄膜压力敏感元件及其封装方法，溅射薄膜压力敏感元件的薄膜表面浸泡于硅油中，用来测量压力；带陶瓷密封的环形电连接器将溅射薄膜压力敏感元件的电路信号引出封装壳体；硅油将压力传递到溅射薄膜压力敏感元件的薄膜表面；膜片将单侧...
该专利属于陕西电器研究所所有，仅供学习研究参考，未经过陕西电器研究所授权不得商用。

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