下载一种低DK与DF的高分子组合物、覆铜板及电路板的技术资料

文档序号:20349601

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本发明公开了一种低DK与DF的高分子组合物,是由以下重量份的组分制成:含有酯类基团的二酸酐20~60份、含有嘧啶基团的二胺单体1~25份、溶剂100~180份。本发明还公开了一种所述低DK与DF的高分子组合物制备的覆铜板,包括铜箔及附在铜箔...
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