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本发明公开了一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺，属于微流控芯片技术领域。本发明的微流控芯片贴片结构，包括基片和盖片，基片内表面设有通道槽，通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道，基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面，...
该专利属于常州工程职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工程职业技术学院授权不得商用。

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