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本发明提供一种研磨装置及研磨方法。该研磨装置包括具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴上方并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元，所...
该专利属于深圳市华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华星光电技术有限公司授权不得商用。

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