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本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响...
该专利属于安徽华东光电技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所有限公司授权不得商用。

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