建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法技术

本发明专利技术公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。

【技术实现步骤摘要】
建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法
本专利技术属于电子产品制造工艺的
，涉及电路板与壳体焊接的技术。更具体地，本专利技术涉及一种摸索ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的具体方法。
技术介绍
在微波模块加工中，ROGERS5880板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。在现有工艺中，ROGERS5880板与壳体焊接是放置在加热平台上进行的，在焊接过程中出现如下问题：1、在热台上焊接，ROGERS5880板焊接层焊透率不好，没有氮气氛围焊料氧化快；2、由于壳体尺寸较热台尺寸过大，烧结过程中存在壳体受热不均匀，影响了焊料的融化；3、在热台上焊接，一次只能烧结一个，并且烧结时间长达5～6分钟，生产效率低，不能满足批量生产。由于现有工艺出现以上问题，很显然其加热平台已经不适合进行ROGERS5880板与壳体焊接；
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：本专利技术的建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：步骤一、压块设计；步骤二、热电偶的放置位置；步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一、压块设计；步骤二、热电偶的放置位置；步骤三、施加压力；步骤四、摸索回流焊曲线；步骤五、验证。

【技术特征摘要】
1.一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一、压块设计；步骤二、热电偶的放置位置；步骤三、施加压力；步骤四、摸索回流焊曲线；步骤五、验证。2.按照权利要求1所述的建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，其特征在于：在所述的步骤一中，根据阵列开关模块ROGERS5880板形状制作压块，压块材料选用导热快的铝材；压块的形状和ROGERS5880板形状一样；压块的厚度比腔体的深度大2～3mm；阵列开关模块腔体深度为3mm，将压块厚度设计为6mm；在压块不同位置上开两个个通孔。3.按照权利要求1所述的建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，其特征在于：在所述的步骤二中，准备两个热电偶，将两个热电偶分别穿过压块上的两个通孔，紧贴在腔体底部，然后用胶带将热电偶固定在腔体上，使其测温度曲线时不移动。4.按照权利要求1所述的建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，其特征在于：在所述的步骤三中，在盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，陈兴盛，李明，黄晴，聂庆燕，张丽，蔡庆刚，俞畅，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34