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在此提供一种半导体结构的形成方法。此方法包括形成材料层于基板上，并提供光刻胶溶液。此光刻胶溶液包括多个第一聚合物及多个第二聚合物，第一聚合物的每一者包括第一聚合物主链及键合到第一聚合物主链的第一酸不稳定基团，第一酸不稳定基团具有第一活化能，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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