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多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)...
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