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本发明涉及一种导体路径结构、尤其是用于智能卡应用的引线框架的导体路径结构，其包括具有多个第一导体路径(11；11a‑11f)的至少一个第一导体路径层(10)和具有多个第二导体路径(21；21a‑21f)的至少一个第二导体路径层(20)，叠置...
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