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本发明涉及一种承载板(13)和一种制造承载板的方法，承载板特别用于接收和运送半导体产品、晶片或类似物，其中布置由碳纤维形成的编织纤维层以形成叠层，其中用树脂浸渍编织纤维层，并且使树脂固化并热解，然后将叠层石墨化，其中叠层的第一编织纤维层由具...
该专利属于申克碳化技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过申克碳化技术股份有限公司授权不得商用。

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