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本发明提供一种GPP芯片镀金方法，包括预处理：去除GPP芯片表面氧化层，使所述GPP芯片表面原子活化；一次镀镍：在所述GPP芯片表面镀一次镍；镍烧结：镍原子向所述GPP芯片内部扩散，镍层与硅层相互结合；二次镀镍：在GPP芯片表面镀二次镍；镀...
该专利属于天津环鑫科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津环鑫科技发展有限公司授权不得商用。

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