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本发明公开了一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构，包括以下步骤：步骤S1、对硅片进行刻蚀形成厚度为100～150μm的硅基片；步骤S2、将所述硅基片进行干法刻蚀形成多个直径为0.8～1.2μm的孔洞，并通入SF6进行化学气相沉积，在所...该专利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。