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本实用新型公开了一种防分层抗应力柔性高密度板，包括柔性高密度线路板主体、大头金手指和小头金手指，柔性高密度线路板主体包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，大头金手指和小头金手指均通过焊盘与上铜箔和下铜箔焊接...
该专利属于昆山意力电路世界有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山意力电路世界有限公司授权不得商用。

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