一种防分层抗应力柔性高密度板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防分层抗应力柔性高密度板，包括柔性高密度线路板主体、大头金手指和小头金手指，柔性高密度线路板主体包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，大头金手指和小头金手指均通过焊盘与上铜箔和下铜箔焊接固定，上铜箔和下铜箔上从上到下对应设置PTH导通孔，PTH导通孔内做镀铜处理，小头金手指设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指对应的位置设有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗的边缘为波浪型；上铜箔和下铜箔上增加PTH导通孔，将局部的大铜线分割成小铜线，当受到高温时，因大铜线分割原因，膨胀变小，不会造成铜鼓起与PI分层，PTH镀铜孔内的镀铜，使得上铜箔、PI基材和下铜箔被铆接起来，增强了上铜箔和下铜箔与PI基材的粘接力，从而防止FPC板的分层现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种防分层抗应力柔性高密度板
本技术涉及线路板加工领域，具体是一种防分层抗应力柔性高密度板。
技术介绍
线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。现有的柔性高密度线路板存在以下缺陷：（1）金手指对应的覆盖膜开窗的边缘为直线，金手指与覆盖膜连接处的应力高度集中在一条直线上，容易造成金手指断裂；（2）现有的柔性高密度线路板上的铜箔上的大铜线整体全是铜面，在受到高温时，容易因为铜面积大，受热后铜膨胀，从而造成铜面鼓起，造成铜箔与PI基材分层现象。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种防分层抗应力柔性高密度板。技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，包括柔性高密度线路板主体、大头金手指和小头金手指，所述柔性高密度线路板主体包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指和小头金手指均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层的PTH导通孔一与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一相互贯通，所述PTH导通孔一内做镀铜处理，所述小头金手指设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型；上铜箔层和下铜箔层上增加PTH导通孔，将局部的大铜线分割成小铜线，当受到高温时，因大铜线分割原因，膨胀变小，不会造成铜鼓起与PI分层，PTH镀铜孔内的镀铜，使得上铜箔层、PI基材和下铜箔层被铆接起来，增强了上铜箔层和下铜箔层与PI基材的粘接力，从而防止FPC板的分层现象发生。进一步地，所述PI基材上与大头金手指位置对应处还设有PTH导通孔，PTH导通孔贯穿PI基材的上表面和下表面，将上铜箔层和下铜箔层导通连接，大头金手指通过焊盘焊接带PTH通孔。进一步地，所述上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔层和接地铜箔层，所述接地铜箔层为网格状。进一步地，所述上覆盖膜和下覆盖膜外侧位于大头金手指的位置的下方均设有电磁屏蔽膜。进一步地，所述大头金手指与柔性高密度线路板主体边缘之间设有间隙。进一步地，所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。上述技术方案可以看出，本技术的有益效果为：（1）本技术所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，上铜箔层和下铜箔层上增加PTH导通孔，将局部的大铜线分割成小铜线，当受到高温时，因大铜线分割原因，膨胀变小，不会造成铜鼓起与PI分层，PTH镀铜孔内的镀铜，使得上铜箔层、PI基材和下铜箔层被铆接起来，增强了上铜箔层和下铜箔层与PI基材的粘接力，从而防止FPC板的分层现象发生。（2）本技术所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，下覆盖膜上与小头金手指对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型，能够分散小头金手指与下覆盖膜之间的应力，大大地增强小头金手指的抗断裂能力，是原设计抗断能力的2倍以上。附图说明图1为本技术的正面结构示意图；图中：柔性线路板主体1、大头金手指2、小头金手指3、PTH导通孔一4、PTH导通孔二6。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。如图1所示的一种防分层抗应力柔性高密度板，包括柔性高密度线路板主体1、大头金手指2和小头金手指3，所述柔性高密度线路板主体1包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指2和小头金手指3均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层、PI基材和下铜箔层均设置PTH导通孔一4，所述上铜箔层2的PTH导通孔一4与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一4相互贯通，所述PTH导通孔一4内做镀铜处理，所述小头金手指3设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指3对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型。本实施例中所述PI基材上与大头金手指2位置对应处还设有PTH导通孔二6，PTH导通孔二6贯穿PI基材的上表面和下表面，将上铜箔层和下铜箔层导通连接。本实施例中所述上铜箔层和下铜箔层均包括线路铜箔层和接地铜箔层，所述接地铜箔层为网格状。网格状的接地铜箔层，不仅节省铜箔层用料，而且增强柔性高密度线路板的柔韧性。本实施例中所述上覆盖膜上还设有接地窗口，部分接地铜箔层裸露在接地窗口中间，补强片通过导电胶与固定在上铜箔层上的接地窗口上。本实施例中所述上覆盖膜和下覆盖膜外侧位于大头金手指2的位置的下方均设有电磁屏蔽膜。本实施例中所述大头金手指2与柔性高密度线路板主体1边缘之间设有间隙。本实施例中所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与PI基材压合而成。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、大头金手指（2）和小头金手指（3），所述柔性高密度线路板主体（1）包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指（2）和小头金手指（3）均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层、PI基材和下铜箔层均设置PTH导通孔一（4），所述上铜箔层的PTH导通孔一（4）与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一（4）相互贯通，所述PTH导通孔一（4）内做镀铜处理，所述小头金手指（3）设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指（3）对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型。

【技术特征摘要】
1.一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、大头金手指（2）和小头金手指（3），所述柔性高密度线路板主体（1）包括从上到下依次设置的上覆盖膜、上铜箔层、PI基材、下铜箔层和下覆盖膜，所述大头金手指（2）和小头金手指（3）均通过焊盘与上铜箔层和下铜箔层焊接固定，所述上铜箔层、PI基材和下铜箔层均设置PTH导通孔一（4），所述上铜箔层的PTH导通孔一（4）与PI基材以及下铜箔层的PTH导通孔一（4）相互贯通，所述PTH导通孔一（4）内做镀铜处理，所述小头金手指（3）设置在上覆盖膜上，下覆盖膜上与小头金手指（3）对应的位置设有覆盖膜开窗，所述覆盖膜开窗的边缘为波浪型。2.根据权利要求1所述的一种防分层抗应力柔性高密度板，其特征在于：所述PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏翰，蓝国凡，左利雄，
申请(专利权)人：昆山意力电路世界有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32