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本发明公开了一种应用于电子设备壳体的制作方法，属于壳体技术领域。所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板；S2、第一次氧化处理；S3、第一次着色处理；S4、镭雕处理；S5、第二次氧化处理；S6、第二次着色处理。其有益效...
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