应用于电子设备壳体的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于电子设备壳体的制作方法，属于壳体技术领域。所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板；S2、第一次氧化处理；S3、第一次着色处理；S4、镭雕处理；S5、第二次氧化处理；S6、第二次着色处理。其有益效果在于，在壳体基板上通过镭雕处理形成预设图案，该预设图案可以根据需要设置，以满足用户需求。而且可以将壳体的预设图案的第二氧化膜和第一氧化膜设置成不同的颜色，进一步满足用户需求。因此，本申请实施例通过两次氧化处理，以及配合镭雕处理，可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域，不仅可以减少加工工艺，而且可以满足用户使用需求。

Fabrication Method for Electronic Equipment Shell

The invention discloses a manufacturing method applied to the shell of electronic equipment, which belongs to the technical field of the shell. The manufacturing method for the shell of electronic equipment includes: S1, providing a base plate for the shell; S2, first oxidation treatment; S3, first coloring treatment; S4, radium carving treatment; S5, second oxidation treatment; S6, second coloring treatment. The beneficial effect is that the preset pattern is formed on the shell substrate by radium carving treatment, and the preset pattern can be set according to the need to meet the needs of users. Moreover, the second oxide film and the first oxide film of the preset pattern of the shell can be set in different colors to further meet the needs of users. Therefore, the embodiment of this application can form different colors or regions on the shell through two oxidation treatments and with radium carving treatment, which can not only reduce the processing technology, but also meet the user's needs.

【技术实现步骤摘要】
应用于电子设备壳体的制作方法
本专利技术属于壳体
，具体涉及一种应用于电子设备壳体的制作方法。
技术介绍
目前，电子设备，譬如手机、平板电脑为了适应不同用户的需求，电子设备的壳体颜色有所不同，现有技术中壳体颜色的制作过程需要多次氧化、多次染色等工艺，往往比较复杂。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种应用于电子设备壳体的制作方法。本专利技术采用以下技术方案，所述一种应用于电子设备壳体的制作方法，所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板：所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区；S2、第一次氧化处理：在所述基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；S3、第一次着色处理：在所述基板外表面进行第一次着色处理，使得所述第一氧化膜具有第一颜色；S4、镭雕处理：在所述预镭雕区进行镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案；S5、第二次氧化处理：在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜；S6、第二次着色处理：在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案。作为上述技术方案的进一步改进，所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上，所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度。作为上述技术方案的进一步改进，步骤S2中第一次氧化处理具体为在所述基板外表面进行一次阳极氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。作为上述技术方案的进一步改进，步骤S5中第二次氧化处理具体为在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S6之后，还包括步骤S7：S7、喷漆处理，在着色后的第二次氧化的壳体外表面进行喷漆处理，在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。本专利技术公开的应用于电子设备壳体的制作方法，其有益效果在于，在壳体基板上通过镭雕处理形成预设图案，该预设图案可以根据需要设置，以满足用户需求。而且可以将壳体的预设图案的第二氧化膜和第一氧化膜设置成不同的颜色，进一步满足用户需求。因此，本申请实施例通过两次氧化处理，以及配合镭雕处理，可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域，不仅可以减少加工工艺，而且可以满足用户使用需求。具体实施方式本专利技术公开了一种应用于电子设备壳体的制作方法，下面结合优选实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。所述一种应用于电子设备壳体的制作方法，所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板：所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区；S2、第一次氧化处理：在所述基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；S3、第一次着色处理：在所述基板外表面进行第一次着色处理，使得所述第一氧化膜具有第一颜色；S4、镭雕处理：在所述预镭雕区进行镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案；S5、第二次氧化处理：在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜；S6、第二次着色处理：在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。优选地，所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案。优选地，所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上，所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度。优选地，步骤S2中第一次氧化处理具体为在所述基板外表面进行一次阳极氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。优选地，步骤S5中第二次氧化处理具体为在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜。优选地，所述步骤S6之后，还包括步骤S7：S7、喷漆处理，在着色后的第二次氧化的壳体外表面进行喷漆处理，在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子设备壳体的制作方法，其特征在于，所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板：所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区；S2、第一次氧化处理：在所述基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；S3、第一次着色处理：在所述基板外表面进行第一次着色处理，使得所述第一氧化膜具有第一颜色；S4、镭雕处理：在所述预镭雕区进行镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案；S5、第二次氧化处理：在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜；S6、第二次着色处理：在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子设备壳体的制作方法，其特征在于，所述应用于电子设备壳体的制作方法包括：S1、提供用于壳体的基板：所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区；S2、第一次氧化处理：在所述基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；S3、第一次着色处理：在所述基板外表面进行第一次着色处理，使得所述第一氧化膜具有第一颜色；S4、镭雕处理：在所述预镭雕区进行镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案；S5、第二次氧化处理：在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜；S6、第二次着色处理：在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。2.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩潇蕾，
申请(专利权)人：嘉兴市乐想集成家居有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33